第九届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)将于10月14-15日在深圳与湾芯展同期举办！本次研讨会由中国集成电路创新联盟、中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司联合承办，诚邀全球业界精英共赴这场光刻技术领域的学术盛宴！ 国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同推动下，IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等全产业链的尖端技术对话平台。 本届盛会特别依托深芯盟的产业集群优势，汇聚深圳及湾区半导体企业、高校与科研机构的协同力量；同时联动湾芯展的产业生态资源，为全球领军企业提供展示创新蓝图的舞台，为科研院所搭建核心技术攻关的交流通道，为青年学者创造技术思辨的活跃氛围，更为投资机构提供洞察粤港澳大湾区半导体机遇的前瞻窗口。 会议基本信息 第九届IWAPS计划于 2025年10月14-15日 在深圳 与湾芯展同期举办 请于10月13日报到 欢迎各位学术和产业届的朋友 莅临指导，积极投稿演讲 SPIE（国际光学工程学会）简介 SPIE（国际光学工程学会）成立于1955年，是一个致力于光学和光电子学的国际专业组织。总部位于美国华盛顿州贝灵厄姆，SPIE的使命是推进光学和光电子技术的科学、应用、教育和商业。SPIE每年举办多个国际会议和展览，为科学家、工程师和企业提供展示最新研究成果和技术的平台。此外，SPIE Digital Library是全球最大的光学和光电子学文献数据库之一，提供了丰富的学术期刊、会议论文集和书籍，覆盖光学、光电子学、激光技术、生物医学光学等领域。这些资源和活动不仅促进了全球光学和光电子学的发展，也推动了创新技术的应用和专业人才的培养。 本届IWAPS接收论文将被 送检SPIE Digital Library及EI 欢迎大家踊跃报名！ 征稿范围 i.Optical Lithography ii.Emerging Patterning Technologies iii.Metrology, Inspection and Testing iv.Computational Lithography v.Design and Technology Co-optimization and Design for Manufacturability vi.Materials vii.Process 摘要要求 摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。 摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。 摘要截至日期：2025年7月31日 摘要提交邮箱： iwaps_program@ime.ac.cn 摘要录用通知日期：2025年8月21日 全文要求 论文摘要被接收后，作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文模板参考SPIE会议标准模板。论文投稿方式待系统开通后公布（ 将使用SPIE投稿系统，请务必注意时间节点 ）。若有问题，欢迎联系会务邮箱： iwaps_program@ime.ac.cn。 本届会议论文将被送检SPIE Digital Library及EI，请务必在截止日期前投稿全文，否则不予送检，请严格参考模板格式。 全文提交截止日期 2025年9月30日 往届精彩回顾 IWAPS 2017 北京 IWAPS 2018 厦门 IWAPS 2019 南京 IWAPS 2020 成都 IWAPS 2022 北京 线上 IWAPS 2022 北京 线上 IWAPS 2023 丽水 IWAPS 2024 嘉兴 往年论文集 IWAPS 2020： https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9286788/proceeding IWAPS 2021： https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9670881/proceeding IWAPS 2022: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9971792/proceeding IWAPS 2023: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10365714/proceeding IWAPS 2024: https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-SPIE/13423.toc IWAPS 2025 会议筹备工作已经展开，更多信息，敬请关注会议官网：www.iwaps.org/cn，以及“光刻人的世界”微信公众号，我们会随时更新。

为深入贯彻落实深圳关于高水平打造“20+8”产业“一集群、一展会”体系有关决策部署，高质量举办第二届湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”），近日，重投集团董事长主持召开湾芯展筹备工作专题调度会，集团总经理，各相关分管领导、部门负责人及芯盟会展公司相关负责人参会。 会议听取了湾芯展有关招展招商、论坛策划、活动组织以及嘉宾邀请等环节进展情况的汇报，协调解决了当前面临的难点堵点问题，并对下阶段工作重点进行了部署安排。 会议强调 首届湾芯展依托全球最大增量市场资源，“六位一体”搭建产业链优质资源对接聚合平台，吸引400余家链上领军企业、6.8万专业观众参展，举办22场专业论坛，实现108万人次线上互动，获各大主流媒体“首展开门红、成效超预期”高度评价，开启了因地制宜发展新质生产力、促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢的崭新篇章，乘势而上、接续奋进，办好第二届湾芯展使命光荣、意义重大、责任重大。全体成员要提高政治站位，锚定打造“中国半导体自主品牌第一展”发展目标，切实增强办好展会的紧迫感和责任感，进一步提升工作精细化规范化水平，全力以赴推动湾芯展越办越好，为深圳加快构建具有国际影响力的半导体产业集群生态作出积极贡献。 会议要求 要完善工作机制，跨单位组建湾芯展筹备委员会，通过“清单化分工、责任化到人”压紧压实主体责任，完善实施分级分层调度和问题反馈解决机制，构建决策部署、落地执行、效果反馈工作闭环，推动展会各项筹备任务落实落地落细。 要做好活动筹备，抓好展会总体谋划，统筹考虑各方因素，全面梳理招展招商、论坛策划、嘉宾邀请、品牌宣传、后勤保障等关键环节细节，细化方案、倒排工期，高质量举办新闻发布会、开幕式及各专业论坛、专题活动，擦亮国资自主IP展会品牌。 要深化协调联动，建立与上级主管部门、各相关行业组织常态化沟通协调机制，强化统筹联动、协调各方力量、定期汇报会商、积极争取支持，凝聚强大合力，高质量完成湾芯展筹备、举办工作。

为了让深圳半导体与集成电路企业更加全面而深入地了解由深圳市发改委主办的“SEMiBAY湾芯展”，并展示龙华区半导体与集成电路产业创新成果，助力龙华区内半导体相关企业加速发展，“深芯盟”携手龙华区科技创新局，于6月20日在深圳北站港澳青年创新创业中心，成功召开“SEMiBAY湾芯展推介会暨龙华区半导体与集成电路产业创新成果与应用场景对接会”。 本次会议得到了深重投集团和龙华区政府的大力支持，龙华区科技创新局副局长李璋参会致辞并向40多位参会企业代表介绍了龙华区半导体与集成电路产业的创新成果。 *1 深芯盟及SEMiBAY湾芯展推介 会上，深芯盟产业研究部首席分析师顾正书推介了深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）的使命和“12345”特色发展战略，并汇报了联盟今年的工作进展及专业委员会的设置情况。同时介绍了SEMiBAY湾芯展的定位、五大展览专区、部分国内外知名参展企业，以及与展会同期举行的论坛活动。 为促进半导体采购与供应的精准对接，本届展还将在现场举办采购对接会，进一步帮助更多企业提供有成效的供需对接活动，搭建务实对接平台，助力湾区半导体企业实现高质量发展。 *2 龙华区半导体与集成电路产业创新成果展示 本次活动龙华区科创局邀请到电子科技大学（深圳）高等研究院、深圳洪瑞微电子科技有限公司、槃实科技（深圳）有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、深圳尚善医卫科技有限公司等企业代表进行交流发言，展示自家企业在半导体领域的创新成果。 SEMiBAY湾芯展龙华推介会的成功举办，为SEMiBAY湾芯展的本地宣传推广活动打造了一个样板，接下来深芯盟将与深圳其他各区的主管部门沟通协作，巡回开展一系列的半导体与集成电路产业创新宣传活动，借此让深圳市的半导体企业更加了解深芯盟的生态建设使命，以及SEMiBAY湾芯展能够为企业乃至整个湾区半导体产业生态带来的营销宣传价值。

8月28日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）与深圳市智能传感行业协会联合主办的“芯动未来 共创生态”暨光明区半导体与集成电路产业创新成果与应用场景对接会在光明科技金融大厦圆满举行。来自深芯盟、深圳市智能传感行业协会、闳康科技、美思先端、基本半导体、赛微电子等单位和企业的重要嘉宾出席活动，汇聚一堂、共话未来。 本次活动旨在助力辖区半导体与集成电路企业掌握相关产业政策，做好首届“SEMiBAY湾芯展”——湾区半导体产业生态博览会筹备工作，同时展示光明区半导体与集成电路产业创新成果，助力光明区半导体与集成电路产业高质量发展。 即将于10月16日至18日深圳福田会展中心开幕的“湾芯展SEMiBAY”，是在深圳市政府指导和深圳市发展改革委支持下，由深芯盟携手深圳市重大产业投资集团有限公司共同主办。“SEMiBAY湾芯展”旨在贯彻落实深圳市政府“20+8”产业“一集群、一展会”，而拥有智能传感器等产业集群的光明区是深圳市“20+8”产业集群布局的重要组成部分。 深圳市智能传感行业协会秘书长张喻在发言中介绍，深圳市智能传感行业协会与光明区、重投集团因深圳“20+8”产业集群而结缘，前者是源于深圳的“20+8”产业集群政策，以及推进“一集群一协会”工作布署，在市工信局指导成立，落户在光明区。协会现有会员企业近300家，涵盖芯片、材料、研发、生产、应用等产业链上下游相关企业。张喻还表示，深圳市智能传感行业协会也将在此次“SEMiBAY湾芯展”中设置传感器专区，并将联合举办2024中国（深圳）半导体与传感器技术发展论坛。 深芯盟 孙迪 深芯盟 顾正书 深圳市智能传感行业协会 张喻 闳康科技深圳公司 张舜翔 美思先端 沈苗 在企业分享环节，闳康科技深圳公司总经理张舜翔带来了《半导体服务价值核心》主题演讲，分享了闳康科技的技术蓝图、先进技术开发以及布局未来产业需求；美思先端市场总监沈苗带来了《多维感知红外“芯”撬动万亿级蓝海市场》主题演讲，介绍了美思先端的红外智能传感解决方案在红外测温、红外测气等市场的应用。 会后自由交流环节，与会嘉宾们进行了热烈的互动交流，就企业各自的核心技术、创新成果与应用场景以及合作需求、产业生态建设与未来发展趋势等相关话题进行了面对面分享与探讨，现场气氛活跃、讨论积极。 本次活动搭建起一个高效直接的交流平台，助力企业展示自身创新成果，有望进一步推动产业链深度融合与协同、促进产业高质量发展。深芯盟致力于为相关产业部门、产业链上下游企业、高校/研究机构等提供专业的交流平台，共同探讨产业现状、技术创新、未来发展与供需变化等产业链关键议题，加强产业链上下游协同合作，推动半导体产业健康发展。

5月30日，深圳市半导体与集成电路产业联盟召开深圳市第三代半导体产业发展座谈会。重投集团相关负责人及重投天科、基本半导体、爱仕特科技等近20家链上企业代表参会。 会上，各方围绕第三代半导体产业链上下游发展现状，瞄准产业发展面临的痛点难点，从业务布局、投融资模式、产业协作、科研创新等方面开展深入交流，共同探索深圳市第三代半导体产业成长路径，为深圳市第三代半导体产业链高质量发展建言献策。 下一步，深圳市半导体与集成电路产业联盟将持续增强聚合牵引作用，充分链接链上平台，有力促进业内企业产学研用深度融合，推进产业转型和改革创新，助力构建协同创新的半导体与集成电路产业生态体系。

近日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）在执行秘书长张建的主持下召开“穷磅礴之力，征浩瀚芯程”专题培训会，全体职工干部参与。 会议认真学习贯彻习近平总书记近期系列重要讲话精神，聚焦国家半导体与集成电路产业核心发展战略，紧跟深圳产业升级步伐，深入探讨深圳“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业的发展路径，学习了解理事长单位深重投集团的战略布局，锚定集成电路“比学赶超”，精准布局六大赛道，为深芯盟在产业内积极释放活力提供高质量发展思路，旨在提高全体员工政治思想站位，打牢战略布局基础，以坚定的信心决心，在新的一年真抓实干、积极作为。 会议强调，2025年是“十四五”规划收官之年，也是推动高质量发展、锚定“第二个五年”新增长曲线发展的攻坚突破之年。深芯盟将紧扣国家战略与深圳发展所需，积极呼应深重投集团战略导向，共同前行，围绕“增收增利、降本降耗、提质提效、协同协进”工作要求，推动深芯盟实现高质量可持续发展，为深圳加快打造国家集成电路产业发展“第三极”、建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心贡献更加卓越的深芯盟力量，穷芯盟磅礴之力，征卓越浩瀚芯程。

近日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）成功举办首场半导体与集成电路产业项目投资路演活动，多量智能科技、红杉芯控、亿芯微半导体、铨兴科技、蓝芯算力、德微辰芯等近10家企业参加本次路演，高新投、中芯聚源、东方富海、创东方等近二十家投资机构参会。 ❖ 会上，各路演企业展示了其在高性能芯片、先进封装技术、半导体晶圆缺陷检测等领域的创新成果，并详细介绍了产品优势、研发实力、应用场景和发展目标。投资机构就项目进展、市场前景、商业模式及商业化布局等关键问题与路演企业进行深入探讨，共同挖掘合作机会。 下一步，深芯盟将充分发挥战略支撑服务功能，常态化开展“芯盟谈芯”、SEMiBAY TALK直播、项目路演、咨询诊断等多层次常态化资源供需活动，实现产业链企业与资本市场精准对接，搭建推动产业链上下游、产学研、大中小企业深度链接的交流平台，共同打造以产业集聚为引领、科技成果转化和创新要素聚合为一体的全方位协同产业生态，助力深圳打造创新之城。

11月27日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的中国（深圳）-马来西亚（槟城）企业供需对接会在马来西亚槟城圣吉尔斯温宝利酒店成功举行。本次活动吸引了逾百家中马企业的积极参与。 会上，来自深重投集团、马来西亚槟城招商局等相关代表，以及希奥端、深越联合投资等知名企业和工业园区的代表们纷纷致辞发言，共同探讨半导体合作机遇、携手共赢。 马来西亚槟城招商局代表 马来西亚槟城招商局代表发表致辞表示，槟城是可持续投资的好地方，被誉为“东方硅谷”，是马来西亚除吉隆坡以外最发达的州属，已经有超过350家外资在槟城设厂。 据介绍，已形成完整半导体产业链的槟城当前正全力发展设计与开发能力，在马来西亚各州属当中，槟城拥有最多集成电路设计及研发公司。马来西亚2030年新工业大蓝图着重于发展半导体前端供应链，例如集成电路设计、晶圆制造、半导体设备制造等。 他表示，槟城州政府推出Penang Silicon Design @5km+计划，这是一项政府、学术和工业界的合作项目，涵盖三个主要项目：峇六拜集成电路设计与数码园区、槟城芯片设计学院@槟州技术发展中心、矽研究与孵化空间@GBS TechSpace，以支持槟城及马来西亚半导体产业发展。 槟城可为企业提供世界级基础设备和物流，在营商和投资方面拥有诸多竞争优势，除了基础设备和物流还包括成熟的工业供应链、亲商政府提供投资优惠、良好的知识产权保护政策等。 深芯盟理事长单位代表会上就“加强深槟交流合作 共建共享产业生态2025‘湾芯展‘盛大推介”进行分享。也首次分享了2024湾芯展在深圳市政府和深圳市发展改革委的大力支持下圆满落幕，展会吸引了国内外400多家龙头企业参展，专业观众超4万人，吸引线下参观人数6.8万人次，堪称中国国内的高规格半导体展会。 深芯盟理事长单位代表指出，目前，2025“湾芯展”已经正式启动。马来西亚已发展成为全球半导体产业的重要集聚区，产业发展蓬勃，创新动能强劲，与深圳半导体产业有巨大的互补优势与合作空间。她热切期盼和诚挚邀请马来西亚的业界同仁齐聚2025年湾芯展，共同探讨产业合作蓝图，共享深圳及粤港澳大湾区半导体产业发展作为半导体最大增量市场的重大战略机遇，携手促进全球集成电路创新产业生态融合发展。 深圳市深越联合投资有限公司主席 何东 深圳市深越联合投资有限公司（以下简称“深越公司”）主席何东在会上介绍了深越公司马来西亚拓展计划。据其介绍，深越公司是深圳市投资控股有限公司的全资子公司，专注于海外工业园区投资开发和运营管理、配套服务。助力中国企业“走出去”搭建可信赖的发展平台；培育更多的“中国总部+海外工厂”的国际化企业。 深越公司在越南布局深越越南工业园（深越合作区），首期规划用地约200公顷，计划投资2亿美元，已累计建成产业用房80万平方米，土地出售率85%，现已招商38家电子机电类企业，初步形成了以电子信息、机电设备为主导产业的科技工业园，已成为中越经贸合作的重要平台。 此外，深越公司正在加速布局马来西亚，包括深-马战略新兴产业园 (柔佛新山)、深-马半导体产业园 (槟城·居林)。其中，深-马战略新兴产业园规划面积共720公顷，分为二期开发，一期260公顷、二期460公顷，计划导入新加坡半导体产业溢出企业，重点引人电子信息、机电制造、新能源/绿色能源、集成电路、电动汽车、大数据中心企业。 深-马半导体产业园规划面积共380公顷，分为二期开发，一期180公顷，二期200公顷，土地为永久产权。项目位于马来西亚吉打州居林县巴东美哈镇，距离居林高科技产业园约8公里，距离Prai约33公里，距离槟城港Penang Port 约35公里。 希奥端（深圳）计算技术有限公司CTO 林云 希奥端（深圳）计算技术有限公司CTO林云介绍了希奥端的云服务器CPU芯片和解决方案。林云指出，近20年中国半导体发展可大致分为探索、成长和国家战略3个阶段，其中Fabless公司在推进半导体产业发展方面发挥着重要作用。希奥端专注于云计算领域的计算芯片的研发与技术创新，之所以选择服务器级CPU，一方面是云服务器需求巨大，另一方面是AI Clustering的规模越来越大。传统的CPU主要由内核、缓存和IO等组成，通过添加各种加速器，LECARC可以大大提高特定领域应用程序的CPU性能。 在对接会现场，中马双方企业进行了签约仪式。签约仪式后的自由交流环节，各界代表积极互动、气氛热烈，围绕市场趋势、行业未来及产业商机等关键话题以及企业发展经营经验等进行了广泛交流和深入探讨。 本次企业供需对接会取得圆满成功，进一步推动中马两国在半导体领域的交流与合作，更是成为深圳与槟城半导体行业合作共赢新起点，助力两地半导体与集成电路产业共同发展。 芯启未来，智创生态 湾芯展2025与您相约！

深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。 “深芯盟”谋划实施“12345”发展战略，围绕打造具有全球影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标，肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命，赋能制造、设计、服务三大集群跃升，推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展，铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能创新验证平台等五大驰名品牌，助力深圳加快打造国家集成电路产业创新高地。 “深芯盟”秉承“服务国家、服务行业、服务会员”的使命宗旨，坚持公益性、非营利性经营原则，明确不向各会员单位收取会费，竭诚为各会员单位提供优质服务，热烈欢迎广大半导体生态圈同仁加入联盟大家庭，携手打造共商共建共享的产业大家园，在中国集成电路产业的宏伟征途中，共同谱写精彩绚丽的历史华章！ 重投er向您发出深芯盟组队邀请 ↓↓↓ 长按识别二维码即可申请入会 一起绽放“芯”光芒 期待您的加入！

9月20日—21日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA，以下简称“产业联盟”）第一届第一次会员大会在深圳举行，并在2023年中国（深圳）集成电路峰会上揭牌成立。 9月20日下午，产业联盟第一届第一次会员大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店成功举行，200余名业界同仁到场参会，共同选举深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）任联盟理事长单位，中兴微电子、中电港、润鹏半导体、深圳市半导体行业协会等19家单位任联盟副理事长单位，芯鑫融资租赁（深圳）有限责任公司任联盟监事长单位，深圳市重投产业发展有限公司任联盟秘书长单位。联盟业务指导部门为市发展改革委。 重投集团表示，产业联盟将认真贯彻落实市发展改革委部署要求，坚持联盟平台功能定位，组织会员单位扎实开展工作，打造更为广泛、更具影响、更有作为的“朋友圈”，着力从“提高政治站位、把准发展方向”“搭好交流平台、完善产业生态”“提供价值服务、打造联盟品牌”三个方面抓好联盟建设，助力深圳市半导体与集成电路产业实现高质量跨越式发展。 产业联盟是深圳市委、市政府部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性联盟组织，由重投集团会同20余家产业链各环节龙头单位发起设立，会员单位将超过400家。产业联盟将搭建政产学研用资介紧密协作的公共服务平台，构建全过程创新生态链，推动全产业链协同创新和整体跃升，助力深圳加快打造国家集成电路产业发展“第三极”。重投集团作为联盟理事长单位，将全力支持联盟拓展业务活动、提供优质服务、创造市场价值，携手各会员单位将联盟打造成为立足深圳、辐射全国、影响国际的品牌联盟，在新时代深圳产业的宏伟征途中再创“芯”篇。