芯盟交流 | 深芯盟发挥桥梁纽带作用，促成硅芯科技与电子材料院“牵手” 5月27日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）与珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）一行前往深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）参观交流。深芯盟充分发挥桥梁纽带作用，成功促成了硅芯科技与电子材料院的合作对接，双方已展开合作洽谈，有望在相关领域开展广泛合作。 作为深圳市半导体与集成电路产业的开放性公益性生态联盟，深芯盟一直致力于促进产业链上下游企业、研究机构之间的交流与合作。此次硅芯科技与电子材料院的成功“牵手”，是深芯盟积极发挥桥梁纽带作用的又一例证。 据了解，硅芯科技聚焦新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA工具的研发及产业化，自主研发3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台覆盖堆叠芯片后端设计全流程，集成“架构规划-物理实现-测试设计-协同仿真-物理验证”五大协同板块，构建起从系统级架构到芯片堆叠实现的闭环设计体系，可实现芯片级至系统级的跨尺度协同优化。 先进电子材料研究院则聚焦集成电路高端电子封装材料，是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。双方在技术布局上具有高度协同性与互补性，在先进封装领域的合作将有望打通从材料创新到设计优化的关键链条，共同推动先进封装技术的发展。 未来，深芯盟将继续秉持“企业有所呼、联盟有所为”的服务宗旨，持续强化战略支撑服务功能，搭建产业协同桥梁，助力半导体产业链协同发展与合作共赢。

5月22日，在深圳市发展和改革委员会、南山区人民政府指导下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA深芯盟）主办，国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市蜗牛产业工场运营服务有限公司、深圳市前海深港基金小镇发展有限公司共同协办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会”圆满落幕！上海海思技术有限公司、华为云技术有限公司、阿里巴巴达摩院、国民技术股份有限公司等近200家专业机构、领军企业和科研院所专家代表参加活动。 本次活动聚焦“AI算法、算力与应用场景协同创新”主题，设置高峰论坛、技术论坛和产业对接会两个分会场，特邀行业专家发表主旨演讲以及供需双方进行产业对接，围绕AI芯片前沿技术、创新应用场景等热点议题与参会者深度探讨高能效技术突破路径、产业化落地策略。 上午AI芯片与创新应用高峰论坛由RISC-V国际开源实验室（RIOS）总监刘明担任主持人，深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建发表开幕致辞。华为云技术有限公司华为深圳云AI技术总监邵荣防、阿里巴巴达摩院（RISC-V玄铁团队）高级市场技术专家崔尧等多位业界领袖，围绕AI芯片生态构建与赋能、机器人应用、GPU/RISC-V架构设计等相关议题展开探讨，剖析了AI芯片领域的核心技术、创新应用及未来趋势。 下午边缘AI芯片与应用技术论坛由电子科技大学（深圳）高等研究院智算芯片专家胡绍刚教授主持。上海海思技术有限公司高级产品管理经理张冠楠、国民技术股份有限公司电控产品总监舒晓华等多位行业精英，就端云结合、AI芯片在具身智能、智能家电等领域的创新应用，以及AI芯片设计、EDA/IP等相关议题进行了精彩分享，深入探讨了AI芯片技术与应用场景的深度融合与发展前景。 本次大会还特别设置了产业对接会环节，汇聚了产业链上下游企业，包括应用终端企业代表深圳市越疆科技股份有限公司、CPU企业代表隼瞻科技（广州）有限公司、IC设计企业代表ASI、AI芯片厂商代表珠海亿智电子科技有限公司、MCU企业代表上海海思技术有限公司等。与会嘉宾分别从需求方和供应方角度进行了精彩分享，并在互动交流环节积极寻求合作机会，呈现出“双向奔赴”的良好态势。 AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会的成功举办，为AI芯片产业发展搭建了高效务实的交流合作平台，将有望推动AI芯片技术的创新与应用，促进AI芯片产业链深度合作与协同发展，为粤港澳大湾区乃至全国AI生态发展注入新动能。 芯启未来，智创生态 湾芯展2025与您相约！

深圳市半导体与集成电路产业投资基金正式设立！ 近日，由深圳市引导基金投资有限公司、深圳市龙岗区引导基金投资有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投集团”）所属深圳市重投资本管理有限公司（以下简称“重投资本”）、深圳市福田红土股权投资基金管理有限公司共同发起的深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”正式设立。 重投资本作为深重投集团产融平台，依托集团优势资源发起设立多支市场化基金，聚焦产业链上下游关键核心环节投资了至信微电子、辰卓科技等一批国产替代独角兽企业和专精特新企业，着力打造CVC产业资本重投品牌。下一步，深重投集团将持续坚持“产业+资本”双平台发展模式，着力引进培育一批带动效应强、发展潜力高、产出效益大且具备核心竞争力的关键核心领域骨干企业，培育壮大长期资本、耐心资本、战略资本，助力深圳加快建设国际一流、全国领先的半导体与集成电路产业集群和生态群落，加快打造国家集成电路产业发展创新高地。 来源：深重投集团 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

圆满结束 | “面向人工智能时代的GaN基功率半导体”专题研讨会成功举办 2025年4月26-27日，由中国有色金属学会宽禁带半导体专委会主办，深圳平湖实验室、中山大学承办，深圳市半导体与集成电路产业联盟、华润微电子有限公司、苏州晶湛半导体有限公司协办的“面向人工智能时代的GaN基功率半导体研讨会”在深圳成功举行。 专委会主任委员、北京大学沈波教授，专委会副主任委员、香港科技大学陈敬教授，专委会副主任委员、西安电子科技大学张进成教授，专委会副主任委员兼秘书长、广东省科学院半导体研究所陈志涛教授级高工，专委会委员、中山大学刘扬教授，专委会委员、深圳平湖实验室万玉喜教授，专委会委员、中国科学院苏州纳米技术与仿生研究所孙钱研究员，专委会委员、吉林大学张源涛教授，专委会委员、中科院微电子研究所黄森研究员，专委会委员、大连理工大学梁红伟教授等来自19家高校科研院所和20家主要企业的专家受邀参会研讨。 研讨会开幕式由会议主席万玉喜教授主持，会议主席刘扬教授介绍了会议筹备背景及组织情况，专委会主任委员沈波教授代表专委会致辞指出，实践证明举办聚焦细分领域的专题研讨会是促进产、学、研深度交流与协同创新的一种有效方式，本次研讨会旨在通过围绕人工智能等领域对低压GaN功率器件的应用需求及亟需解决的技术难题进行研讨，以期进一步促进GaN基功率半导体技术进步和产业发展，更好满足我国AI智能计算、人形机器人、智能驾驶、无人机、激光雷达、宇航应用等领域快速发展对GaN基功率半导体的需求。 深圳平湖实验室主任万玉喜主持开幕式 中山大学刘扬教授报告会议筹备情况 北京大学沈波教授致辞 会议分为报告及研讨环节。报告环节于4月26日全天举行，华为技术有限公司Fellow黄伯宁、北京卫星制造厂有限公司研究员万成安、英诺赛科科技有限公司产品应用副总经理陈钰林等17位专家（其中产业界9位，学术界8位）围绕低压GaN功率半导体外延、工艺、器件、可靠性、封装、驱动等方面，重点就当前面临的问题和挑战，以及相应解决方案的思考做了分享。 香港科技大学陈敬教授作报告 电子科技大学张波教授作报告 深圳平湖实验室GaN首席科学家David Zhou教授作报告 4月27日上午，全体参会人员到访国家第三代半导体技术创新中心（深圳），该平台由深圳平湖实验室作为主体运营单位，在实验室专家的陪同下与会人员参观了标准8吋SiC/GaN晶圆产线。 随后由沈波教授主持研讨环节，与会专家重点围绕“低压GaN市场爆发点在哪里（数据中心/人工智能、机器人、激光雷达、无人机），规模多大，何时发生？”、“低压GaN功率半导体大规模应用的瓶颈目前在哪里，性能、价格、可靠性、还是应用生态？100V-300V和15V-40V耐压等级的瓶颈点是否有差别？”、“低压GaN在外延、工艺、器件、可靠性、封装、驱动、应用技术挑战各有哪些？相关企业、高校院所与科研中试平台应如何构建高效产学研用协同创新机制？”三个议题展开深入讨论。现场研讨气氛热烈，专家们各抒己见，观点精彩纷呈。 最后，华为技术有限公司Fellow黄伯宁对会议进行了总结，他首先高度评价了系列专题研讨会的定位和组织模式，认为本次专题研讨会富有成效，并指出低压GaN功率半导体技术的发展进步将对人工智能等领域的发展具有重要意义，期待结合此次专题研讨会成果，进一步加强我国产、学、研力量协同，共同把握AI智能计算供电等应用领域带来的GaN功率半导体新机遇。 作为本次研讨会的协办单位之一，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）深感荣幸能与承办单位之一深圳平湖实验室及其他兄弟单位共同为学术界和产业界搭建交流平台，促进产学研用深度融合，对我国GaN半导体领域科研提升、技术进步与产业发展意义重大。联盟将以此为契机，充分发挥产业纽带作用，共同推动深圳GaN半导体产业生态建设，为我国半导体产业高质量发展贡献更大力量！ 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

圆满结束 | 2025半导体投资战略发展论坛成功举办！ 4月23日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）在第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（2025JFSC&CSE)上成功举办2025半导体投资战略发展论坛。 本次论坛以“构建以技术突破为核心的资本赋能路径”为主题，特邀半导体领域知名投资机构以及半导体企业核心技术专家，从企业需求方、产业资本方双角度出发，就当前形势下半导体产业投资策略、细分赛道投资机遇、资本赋能供应链安全以及企业融资发展痛点等展开深度研讨，精准链接产业资本与创新创业项目，着力构建跨区域资本对接合作平台，以产业、资本的“双向奔赴”为半导体产业创新发展注入澎湃动能。 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

深锡协同，助企拓市！深芯盟成功举办这场高峰论坛→ 2025年4月16日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）主办，深圳市坪山区人民政府、深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办的无锡先进封装产业发展高峰论坛在无锡顺利召开。深芯盟、深圳市坪山区投资推广署、深圳先进电子材料国际创新研究院相关负责人以及近400名链上企业、专业机构和科研院所专家代表参会。 本次活动聚焦“先进封装产业发展”主题，设主论坛和先进封装工艺设备与材料、Chiplet与高速互联设计两个分论坛，特邀行业专家发表演讲分享，与参会人员深入探讨先进封装产业工艺技术、设备、材料、Chiplet与先进封装设计和仿真等热点话题，并开展了深圳市和坪山区产业生态和营商环境推介，共谋深锡协同创新发展新路径。论坛的成功举办，将有力推动深圳和无锡两地资源共享，促进先进封装产业链上下游协同共进、互利共赢，为集成电路行业繁荣发展注入强劲动力。 下一步，深芯盟将持续发挥战略支撑服务功能，搭建深锡两地产业合作桥梁，常态化开展行业论坛、创新推介和业务对接等活动，推动长三角与粤港澳大湾区创新链、人才链、资本链、生态链深度融合，加速创新要素双向流动，助力企业跨区域拓展市场，共同打造以产业集聚为引领、科技成果转化和创新要素聚合为一体的全方位协同产业生态。 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

4月11日，由SICA深芯盟主办的“边缘AI及空间智能应用开发”线下沙龙会成功举办。本次沙龙邀请了深圳市九天睿芯科技有限公司高级项目总监逯嘉鹏、光明实验室研究员刘洲博士以及人工智能行业专家、深圳市真实智元科技有限公司创始人兼CEO邵俊博士等前沿技术专家，围绕主题“边缘AI及空间智能应用开发”进行精彩分享与深入探讨。 深圳市九天睿芯科技有限公司高级项目总监逯嘉鹏 深圳市九天睿芯科技有限公司高级项目总监逯嘉鹏带来《存算一体AI芯片加速AR眼镜商业化落地》主题分享。他指出，随着AI端侧应用加速落地，功耗和续航是AR智能眼镜等电子消费产品的核心痛点。对此，九天睿芯推出了一款卓越的模数混合近传感器端计算智能处理器ADA100，不仅能够高效处理多种时间序列类传感器的信号，还具备强大的神经网络推理能力，并且体积小巧、功耗极低，是电池供电的端侧AI产品的理想选择。ADA100的典型应用是AR眼镜，将有望加速AR眼镜商业化落地。 光明实验室研究员刘洲博士 光明实验室研究员刘洲博士带来《空间智能驱动的全场景飞行器》主题分享。他指出，随着低空经济加速崛起，无人机应用需求激增，亟需一套能够模拟真实城市环境的自主导航系统，以突破技术验证瓶颈，支撑无人机在低空经济中的规模化应用。据其介绍，针对城市空间三维结构复杂、动态场景要素多变等难题，光明实验室研首创"实景 + 自然语言生成"的空间建模技术。在导航决策层面，实验室借鉴生物神经机制提出 "大小脑协同" 智能架构。这种分层架构使无人机在深圳光明区玉塘街道的实测中，成功实现了复杂城市环境下的自主飞行。 人工智能行业专家、深圳市真实智元科技有限公司创始人兼CEO邵俊博士 人工智能行业专家、深圳市真实智元科技有限公司创始人兼CEO邵俊博士带来《Deepseek助力AI落地，赋能科创企业发展》主题分享。他基于对AI的深刻理解，分享了其对AI的三个洞察：1、人工智能的本质是AI大模型；2、AI不止是降本增效，而是流程改造和模式创新；3、AI的执行能力是下一步AI落地的真正关键。邵俊博士认为，Deepseek的兴起与发展将助力AI落地，赋能科创企业发展，他将用好AI分为四个阶段：让AI做你的咨询顾问、AI生成可用的内容、用智能体技术搭建你的数字员工、用AI编程技术实现研发创新。 在互动环节，与会者们积极提问，展现出浓厚兴趣，嘉宾们则以专业的视角和独到的见解，耐心地答疑解惑，活动现场气氛热烈。 本次线下沙龙会为与会者提供了一个兼具轻松氛围与专业深度的交流平台，通过主题分享、现场讨论与思维碰撞，激发创新思维，深度探讨AI芯片与应用落地、空间智能应用开发等前沿议题，为行业的创新发展注入新动能。 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行。 湾芯展2025由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办的深圳半导体展，深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司承办，以“芯启未来，智创生态”为主题，预计展出60000㎡展览面积、吸引600多家参展企业与60000多名专业观众参与、举办30+专业论坛，汇聚全球半导体产业链头部企业与创新力量，共探行业趋势与方向，进一步提升展会规模与影响力。 九成展商续约，彰显市场强大信心 湾芯展2024的成功举办，吸引了国内外400多家企业参展，专业观众超过4万人，线下参观人数达到6.8万人次。展会期间，举办了22场前沿技术论坛，汇聚了500多名行业领袖和技术大咖，吸引了线上线下106万人次的学习观摩。湾芯展2024的成功举办不仅展示了全球半导体产业的强大实力，也赢得了参展商的高度评价。 令人瞩目的是，湾芯展2024的九成展商选择续签参加2025年的展会，这一高续签率充分彰显了湾区作为全球半导体万亿级增量市场的巨大吸引力和市场信心。参展商们对湾芯展的平台价值和行业影响力给予了高度认可，期待在2025年的展会上继续交流合作，共同推动全球半导体产业的发展。 国内国际头部企业云集，共铸半导体产业辉煌 在半导体产业的发展进程中，头部企业始终发挥着引领与推动的关键作用。值得期待的是，湾芯展2025已然吸引了众多国内与国际的头部企业踊跃参展，阵容堪称强大。截至目前已经参展的部分企业有：北方华创、TEL、默克、日立、盛美、至纯、拓荆、Edwards、芯源微、KE、SEMILAB、SCREEN、华海清科、中科飞测、江丰、中环、安集、新阳、华封、广立微等。 在国内国际头部企业的引领与带动下，这场盛会不仅成为展示中国半导体产业硬核实力的窗口，更为国际企业进一步深耕中国可持续市场增添了强大助力。深度交流让全球半导体产业的前沿理念与创新思维得以交融，广泛合作使各方优势资源得以整合。湾芯展2025作为产业发展的重要引擎，为全球半导体产业提供了绝佳的交流合作空间，助力共同铸就产业辉煌。 搭乘湾区万亿级增量市场，共筑半导体产业新高地 粤港澳大湾区凭借其广阔的应用市场和重大产业项目集群，已成为国内半导体最大增量市场。湾区半导体产业的快速发展，得益于政策支持、市场需求和技术创新的共同驱动。湾区半导体产业的集聚效应和创新能力，使其在全球半导体市场中占据重要地位。 作为半导体行业年度盛会，湾芯展2025将设置晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封装四大主题展区，覆盖产业链全环节与应用市场，展示行业创新成果。期间，还将举办 2025 湾芯奖项评选、30多场专业论坛等丰富多彩的同期活动，届时国内外行业领袖、顶尖专家学者、知名企业高管等大咖齐聚，诚邀您共赴湾芯展2025，携手见证半导体产业辉煌！ 欲知更多展会详情，请浏览湾芯展官方网站或关注湾芯展公众号。 -全文完- 媒体垂询： 湾芯展 李女士 +86 0755-86565847 cindy.li@semibay.cn 关于湾芯展 湾芯展SEMiBAY旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办，深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司承办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深圳市重大产业投资集团有限公司主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。 湾芯展SEMiBAY旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

3月14日下午，深圳市半导体与集成电路产业联盟第一届第二次理事会暨产业领袖峰会成功举办。联盟各理事监事单位、战略合作单位代表以及部分特邀嘉宾出席活动。 会议审议通过了联盟会员管理体系、年度工作计划以及第二届“湾芯展”方案等事项，并为北方华创、拓荆科技、汇川技术、沪硅产业、芯源微等新晋理事单位以及战略合作单位、突出贡献企业授牌。在随后召开的“芯启未来，智创生态”产业领袖峰会上，与会嘉宾围绕AI赋能产业发展、先进封装材料应用、计算光刻技术等主题分享最新研究成果，研判发展趋势，并聚焦联盟协同创新机制构建、产业资源整合共享等议题深入探讨，共谋联盟及产业高质量发展路径，助力深圳打造最好科技创新生态和人才发展环境，全力服务国家高水平科技自立自强。 活动同期还举办了以“强化产业链协同，提升供应链韧性”为主题的半导体供应链高峰论坛，吸引包括上海微电子、中环领先、迪思科、盛美上海、迪恩士、雅克科技等在内的产业链300多家企业参与，共商半导体供应链现状与未来，推动打造自主可控、安全高效、休戚与共的产业链供应链网络。 联盟理事长单位重投集团表示，联盟将贯彻落实深圳市委、市政府决策部署及市产业主管部门工作要求，充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台战略引领作用，以全市重大项目为牵引、湾芯展等行业盛会为纽带、专业委员会为支撑，加快构建“需求响应—资源匹配—服务升级”全链条会员服务体系，广泛凝聚链上产业、创新、人才、资金资源，更好连接“有为政府”“有效市场”，有力推动半导体生态圈企业协同发展共荣共生，奋力谱写国家集成电路产业跨越式发展的壮丽新篇章。

3月5日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）一行前往深圳市低空经济产业协会，就双方合作事宜展开深入交流。在深圳市低空经济产业协会党支部书记兼副秘书长赵文娟、部长李国微的陪同下，深芯盟成员实地走访了该协会会长单位东部通航，参观了企业展厅及停机坪，全面了解东部通航的发展历程与业务布局。 交流期间，双方分别介绍了各自单位的发展方向和战略规划。深芯盟作为深圳市半导体与集成电路产业的开放性公益性生态联盟，自成立以来，始终以助力深圳新质生产力发展为己任，积极推动深圳“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业的高质量发展。 而低空经济作为战略性新兴产业，近年来发展势头强劲，正逐步成为推动新质生产力发展的重要力量。此次深芯盟拜访，意在强化双方合作交流，共同交流集成电路与低空经济产业的融合发展空间，寻求切实可行的合作路径。集成电路作为现代产业的核心基础，在低空经济的无人机、航空电子设备等领域有着广泛应用前景。通过双方合作，有望实现技术创新与产业升级的良性互动。 展望未来，双方有望在资源共享、人才培养、产业交流等方面开展合作，实现互利共赢。通过整合资源，加强人才交流与培养，推动集成电路技术在低空经济领域的深度应用，共同为深圳市 “20+8” 战略性新兴产业集群和未来产业的高质量发展贡献力量。后续双方将进一步细化合作方案，推动各项合作举措落地实施，助力深圳产业创新发展。