2025年12月12日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）第一届第二次会员大会暨第一届第三次理事会、半导体产业发展年终交流会成功举办。联盟各理事监事单位、会员单位代表以及特邀嘉宾出席活动。 会议审议了联盟年度工作报告、联盟章程修订等事项，表决通过了第一届理事会届中增补理事名单及常务理事会名单，选举产生了新任秘书长，并为中微半导体、富创精密、清溢微、平安银行等新晋副理事长单位以及粤芯半导体、增芯科技、芯粤能、有研亿金、华海清科等新晋理事单位授牌。 会议围绕“半导体自主创新”主线，精心设置产业分享与供需对接两大核心环节，吸引盛美上海、科意半导体、华大九天、佰维存储等300余家产业链企业积极参与。与会代表结合政策实践案例，深度解读半导体产业扶持政策红利机遇，为企业明晰创新方向、突破发展瓶颈提供了兼具指导性与可操作性的实践借鉴。 活动同期还举办了半导体产业发展年终交流会，聚焦产业前沿需求，围绕TGV3.0整线工艺国产化、AI与存储计算融合应用等关键议题开展专题研讨。来自三叠纪、江波龙、速牌科技、智立方、深圳平湖实验室等企业、机构专家学者及代表共同探讨技术突破路径与产业化前景，为产学研用深度融合搭建高效交流桥梁。 联盟理事长单位重投集团表示，深芯盟将坚决贯彻落实深圳市委、市政府决策部署及市产业主管部门工作要求，积极服务国家战略，凸显深圳城市担当，充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台战略引领作用，做强“有为政府”功能抓手、做优“有效市场”关键纽带，在产业链布局完善和韧性提升、会员综合性增值服务提供、“双招双引”推动产业生态构建化等方面持续发力，着力构建一个全体会员单位共同参与、协同建设、互利共享的产业发展共同体，为助力深圳建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心、全力服务高水平科技自立自强作出新的更大贡献！

10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心落下帷幕。这场为期三天的行业盛会吸引了全球20多个国家和地区的600多家企业参展，累计接待总量达到11.23万人次。 展会上，国产半导体技术的突破性成果成为焦点。新凯来作为深圳本土的半导体设备企业，展示了其旗下子公司的最新研发成果。深圳市万里眼技术有限公司全球首发了自主研发的新一代超高速实时示波器，其带宽突破90GHz，将国产示波器性能提升到500%。深圳启云方科技有限公司则发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，填补了国产高端电子设计工业软件技术空白。 “湾芯展”不仅是观察全球半导体产业脉动的重要窗口，更印证了深圳在构建具有全球影响力产业创新高地的道路上所取得的坚实进展。得益于系统性的产业布局与创新驱动，深圳市半导体与集成电路产业规模持续增长，2024年产业规模达2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年产业规模达1424亿元，同比增长16.9%，展现出强劲的发展动能。从设计、制造、封测到设备、材料，深圳半导体产业正呈现出各细分领域齐头并进、全链条协同发展的新格局。 战略引领与政策赋能 构建具有全球竞争力的产业创新体系 半导体与集成电路产业被视为全球科技竞争的“战略高地”、产业升级的“核心引擎”和国家安全的“重要基石”。深圳将半导体与集成电路产业列为战略优先发展方向。始终坚持有效市场与有为政府相结合，积极探索并不断完善以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的产业创新体系。为此，深圳创造性地构建了“一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队”的“六个一”工作机制，旨在系统性、全方位地推动创新要素加速集聚，持续优化产业发展生态。 精准的政策供给是产业发展的首要推动力。近年来，深圳密集出台了一系列针对性强的政策措施，今年发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，更是聚焦产业发展的关键环节，提供了坚实的政策保障。该《若干措施》的核心特点是政府通过加大财政支持力度，重点投向企业的研发活动，以真金白银激励创新。 例如，在支持核心技术攻关方面，对参与多项目晶圆（MPW）流片的项目单位，按流片费用的30%给予资助，最高300万元，以此分担企业研发过程中的试错成本。对于首次完成全掩膜工程产品流片且工艺制程在28纳米及以下的单位，资助比例同样为30%，最高额度可达1000万元。在核心设备及关键材料方面，对首次投入产线使用的核心设备研制单位，按设备研发投入的30%给予资助，单一设备最高1000万元，同一单位多个项目最高可获3000万元支持。在先进封装领域，支持企业、高校、科研院所开展先进封装技术及材料研发，同样按研发投入的30%给予资助，单个项目最高1000万元。 这些举措覆盖了从设计流片、设备零部件研制到先进封装材料研发的全链条，显著降低了企业，尤其是初创企业的创新风险与成本，激励其向更前沿的技术领域探索。据悉，该政策发布仅三四个月，已有超过40家企业和单位享受到政策红利，并在高端芯片、核心设备、关键材料等领域取得了一批丰硕成果。 资金人才双轮驱动 夯实产业持续发展的根基 强大的资金支持是战略性新兴产业突破发展的关键。深圳以超常规力度支持半导体与集成电路产业发展，政府资金投入逐年持续加大。同时，深圳注重发挥政府资金的引导和撬动作用，积极引导社会资本投向集成电路产业。目前，一期规模达50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金已投入运营，这种“政府引导、市场运作”的模式，为产业注入了源源不断的金融活水。 人才是创新的第一资源。深圳在集成电路人才队伍建设上坚持“引育留用”多措并举。一方面，不断完善人才引进机制，面向全球招揽行业翘楚和顶尖团队。另一方面，大力夯实本土人才培养根基，积极推动南方科技大学、深圳大学等10所高校开设集成电路相关专业。 目前，深圳大学和南方科技大学已成功获得集成电路相关博士学位授权点，标志着深圳在高层次集成电路人才培养方面迈上新台阶。此外，深圳还支持校企共建国家卓越工程师学院，促进教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接，为产业可持续发展储备了坚实的人才后备力量。 平台搭建与生态优化 产业规模壮大结构趋衡成效显著 良好的产业生态需要高效的协作平台作为支撑。深圳通过产业联盟、供需对接、专业展会等多元载体，全力打造产业综合服务平台，激活产业创新动能。由深重投集团发起设立的深圳市半导体与集成电路产业联盟，目前已吸纳国内外会员企业超过1000家，有效打通了产业链上下游的协作堵点，促进了本地产业链的深度融合与内部循环。 得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力，深圳市半导体与集成电路产业生态持续优化，产业发展成效显著。产业规模方面，2024年全市半导体与集成电路产业规模达到2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年继续保持快速增长，产业规模达1424亿元，同比增长16.9%。产业结构方面，过去设计业“一枝独秀”的局面正在改变，制造、封测、设备等细分领域规模与2020年相比均已实现翻一番，呈现出设计、制造、封测、设备等细分领域齐头并进、蓬勃发展的良好态势。 创新成果方面，深圳涌现出如新凯来、海思、睿思芯科、方正微等一批在业界具有广泛影响力的创新企业。其中，新凯来公司在今年3月的上海半导体设备展上推出了6大类31款半导体设备，引起业界轰动。此外，在NPU、CPU、车规级碳化硅芯片等高端芯片领域实现的国产化替代，正为各行各业提供着强劲的“深圳芯”。 2025年恰逢深圳经济特区建立45周年。今天的深圳，正坚定不移实施创新驱动发展战略，努力营造最佳科技创新生态和最优人才发展环境，加快推动半导体与集成电路产业迈向更高水平。在这场“芯”时代的盛会中，深圳将见证更多合作与突破，感受更强“芯”动力。

近期，凤凰卫视《发现大湾区》节目重磅推出《破壁|中国芯片十年突围》专题报道，以2025年湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）为眼，全景呈现中国芯片产业十年逆袭之路。 十年前，“卡脖子”困境曾是中国芯片产业痛点；十年后的湾芯展，折射出一场硬核突围已然成型。从芯片设计的自主突破到制造设备的技术攻坚，从关键材料的国产化替代到产业链生态的协同升级，湾芯展的每一家展商、每一项新品、每一次技术交流，都汇聚成中国芯片的突围足迹。光子芯片如何开辟全新赛道实现“换道超车”？EDA工具的自主研发又怎样打破技术垄断？节目以湾芯展为切入点，深挖产业破局密码，与观众共同见证中国芯片从追赶、并跑到引领的蜕变，共赴科技未来之约。一起来关注！

10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大启幕。深圳市委常委、常务副市长陶永欣，市有关职能部门和集成电路发展集聚区有关负责同志，以及国内外半导体与集成电路产业龙头企业、高校、科研院所及媒体代表等参加开幕式暨半导体产业发展峰会，首日即吸引超4.83万人次观展，共同见证湾区“芯”时刻。 主办方深圳市半导体与集成电路产业联盟理事长在致辞中表示，2025湾芯展全面对标“更高规格、更广辐射、更深融合、更优服务”目标，吸引了全球各主要集成电路国家和地区600多家企业参展，实现技术展示、成果发布、学术交流、资本对接多维融合，参展企业数、展览规模、国际化程度再创新高，成为展示中国半导体产业实力与全球合作潜力的重要窗口，以“不一样的精彩”着力打造具有全球引领力的中国集成电路“第一展”，以“不一样的展会”助力深圳成为全球半导体科技产业创新的前沿洞察站、市场风向标、合作“芯”高地。 2025湾芯展展览面积超6万平方米，参展企业来自全球20多个国家和地区，汇聚半导体与集成电路全球TOP30企业，美国应用材料、泛林、科磊，日本东电、迪思科、尼康，德国默克、蔡司，英国爱德华，韩国3M，匈牙利瑟米莱伯等国际巨头，以及北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等国内翘楚同台闪耀，全景式勾勒产业链图景；粤港澳大湾区重大产业项目集群以及比亚迪、富士康、大疆等头部企业专业采购商与参展企业精准对接，携手擘画全球合作新蓝图！ 本届展会设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，深度覆盖晶圆制造、先进封装、芯片设计三大关键环节，特别规划AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，全方位呈现创新科技成果与硬核技术实力，并为新兴技术提供专属交流阵地和协同发展机遇。 2025湾芯展全新搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”，深圳市新凯来工业机器有限公司继上海爆火后，在本届湾芯展再次亮相，成为焦点之一，万里眼、启云方、汇川技术、阿里达摩院等15家头部企业和新锐力量携多款重量级新品密集首发。 深圳市万里眼技术有限公司震撼发布全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器，标志着我国在高端电子测量仪器领域实现关键突破，打破了国外长期技术封锁。 深圳启云方科技有限公司首次发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，覆盖原理图和PCB设计，超大规模、超复杂、并行设计等指标达业界一流水准。此外，汇川技术、宁波芯丰精密、ferrotec中国、杭州中欣、TAZMO、上海爱柯锐等都携新品亮相展会，展现半导体产业创新活力生动图景。 2025湾芯展着力构建高端对话交流平台和空间，同期举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场细分领域专业论坛。顾敏、俞大鹏、彭练茅、姚新等多位半导体领域知名院士，以及荷兰阿斯麦，美国应材、日本佳能、中国集成电路创新联盟等国内外上千位行业领军人物和技术大咖，聚焦产业核心挑战与未来机遇，深入交流思想、碰撞观点，为迈向高质量发展探索切实路径。 2025芯片大会重磅发布由14个国家69名顶尖专家评审、超10万人在线投票评选的“2024中国芯片科学十大进展”，围绕材料科学与工程、光子学与光电子学、微纳电子学等学术主题方向展开深入探讨，探索前沿信息交叉学科无尽潜力；第九届国际先进光刻技术研讨会深入探讨光刻技术的最新动态和发展趋势，探索创新突破与产业协同的最优路径。细分领域技术论坛方面，展会首日，国际半导体设备技术与工艺论坛、半导体核心零部件论坛、化合物半导体产业发展高峰论坛、化合物功率半导体技术及应用论坛、Chiplet设计与异构集成技术论坛、RISC-V生态发展论坛等10余场论坛轮番上演，精准满足不同领域参会者深度需求。 10月16日至17日 2025湾芯展将精彩继续 诚邀全球半导体与集成电路从业者 及爱好者共赴这场 以“芯”突破为内核 以“圳”引领为特色的 行业盛会 共享湾区机遇，共探产业未来！

深锡协同，助企拓市！深芯盟成功举办这场高峰论坛→ 2025年4月16日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）主办，深圳市坪山区人民政府、深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办的无锡先进封装产业发展高峰论坛在无锡顺利召开。深芯盟、深圳市坪山区投资推广署、深圳先进电子材料国际创新研究院相关负责人以及近400名链上企业、专业机构和科研院所专家代表参会。 本次活动聚焦“先进封装产业发展”主题，设主论坛和先进封装工艺设备与材料、Chiplet与高速互联设计两个分论坛，特邀行业专家发表演讲分享，与参会人员深入探讨先进封装产业工艺技术、设备、材料、Chiplet与先进封装设计和仿真等热点话题，并开展了深圳市和坪山区产业生态和营商环境推介，共谋深锡协同创新发展新路径。论坛的成功举办，将有力推动深圳和无锡两地资源共享，促进先进封装产业链上下游协同共进、互利共赢，为集成电路行业繁荣发展注入强劲动力。 下一步，深芯盟将持续发挥战略支撑服务功能，搭建深锡两地产业合作桥梁，常态化开展行业论坛、创新推介和业务对接等活动，推动长三角与粤港澳大湾区创新链、人才链、资本链、生态链深度融合，加速创新要素双向流动，助力企业跨区域拓展市场，共同打造以产业集聚为引领、科技成果转化和创新要素聚合为一体的全方位协同产业生态。 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

4月11日，由SICA深芯盟主办的“边缘AI及空间智能应用开发”线下沙龙会成功举办。本次沙龙邀请了深圳市九天睿芯科技有限公司高级项目总监逯嘉鹏、光明实验室研究员刘洲博士以及人工智能行业专家、深圳市真实智元科技有限公司创始人兼CEO邵俊博士等前沿技术专家，围绕主题“边缘AI及空间智能应用开发”进行精彩分享与深入探讨。 深圳市九天睿芯科技有限公司高级项目总监逯嘉鹏 深圳市九天睿芯科技有限公司高级项目总监逯嘉鹏带来《存算一体AI芯片加速AR眼镜商业化落地》主题分享。他指出，随着AI端侧应用加速落地，功耗和续航是AR智能眼镜等电子消费产品的核心痛点。对此，九天睿芯推出了一款卓越的模数混合近传感器端计算智能处理器ADA100，不仅能够高效处理多种时间序列类传感器的信号，还具备强大的神经网络推理能力，并且体积小巧、功耗极低，是电池供电的端侧AI产品的理想选择。ADA100的典型应用是AR眼镜，将有望加速AR眼镜商业化落地。 光明实验室研究员刘洲博士 光明实验室研究员刘洲博士带来《空间智能驱动的全场景飞行器》主题分享。他指出，随着低空经济加速崛起，无人机应用需求激增，亟需一套能够模拟真实城市环境的自主导航系统，以突破技术验证瓶颈，支撑无人机在低空经济中的规模化应用。据其介绍，针对城市空间三维结构复杂、动态场景要素多变等难题，光明实验室研首创"实景 + 自然语言生成"的空间建模技术。在导航决策层面，实验室借鉴生物神经机制提出 "大小脑协同" 智能架构。这种分层架构使无人机在深圳光明区玉塘街道的实测中，成功实现了复杂城市环境下的自主飞行。 人工智能行业专家、深圳市真实智元科技有限公司创始人兼CEO邵俊博士 人工智能行业专家、深圳市真实智元科技有限公司创始人兼CEO邵俊博士带来《Deepseek助力AI落地，赋能科创企业发展》主题分享。他基于对AI的深刻理解，分享了其对AI的三个洞察：1、人工智能的本质是AI大模型；2、AI不止是降本增效，而是流程改造和模式创新；3、AI的执行能力是下一步AI落地的真正关键。邵俊博士认为，Deepseek的兴起与发展将助力AI落地，赋能科创企业发展，他将用好AI分为四个阶段：让AI做你的咨询顾问、AI生成可用的内容、用智能体技术搭建你的数字员工、用AI编程技术实现研发创新。 在互动环节，与会者们积极提问，展现出浓厚兴趣，嘉宾们则以专业的视角和独到的见解，耐心地答疑解惑，活动现场气氛热烈。 本次线下沙龙会为与会者提供了一个兼具轻松氛围与专业深度的交流平台，通过主题分享、现场讨论与思维碰撞，激发创新思维，深度探讨AI芯片与应用落地、空间智能应用开发等前沿议题，为行业的创新发展注入新动能。 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

圆满结束 | 2025半导体投资战略发展论坛成功举办！ 4月23日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）在第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（2025JFSC&CSE)上成功举办2025半导体投资战略发展论坛。 本次论坛以“构建以技术突破为核心的资本赋能路径”为主题，特邀半导体领域知名投资机构以及半导体企业核心技术专家，从企业需求方、产业资本方双角度出发，就当前形势下半导体产业投资策略、细分赛道投资机遇、资本赋能供应链安全以及企业融资发展痛点等展开深度研讨，精准链接产业资本与创新创业项目，着力构建跨区域资本对接合作平台，以产业、资本的“双向奔赴”为半导体产业创新发展注入澎湃动能。 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

圆满结束 | “面向人工智能时代的GaN基功率半导体”专题研讨会成功举办 2025年4月26-27日，由中国有色金属学会宽禁带半导体专委会主办，深圳平湖实验室、中山大学承办，深圳市半导体与集成电路产业联盟、华润微电子有限公司、苏州晶湛半导体有限公司协办的“面向人工智能时代的GaN基功率半导体研讨会”在深圳成功举行。 专委会主任委员、北京大学沈波教授，专委会副主任委员、香港科技大学陈敬教授，专委会副主任委员、西安电子科技大学张进成教授，专委会副主任委员兼秘书长、广东省科学院半导体研究所陈志涛教授级高工，专委会委员、中山大学刘扬教授，专委会委员、深圳平湖实验室万玉喜教授，专委会委员、中国科学院苏州纳米技术与仿生研究所孙钱研究员，专委会委员、吉林大学张源涛教授，专委会委员、中科院微电子研究所黄森研究员，专委会委员、大连理工大学梁红伟教授等来自19家高校科研院所和20家主要企业的专家受邀参会研讨。 研讨会开幕式由会议主席万玉喜教授主持，会议主席刘扬教授介绍了会议筹备背景及组织情况，专委会主任委员沈波教授代表专委会致辞指出，实践证明举办聚焦细分领域的专题研讨会是促进产、学、研深度交流与协同创新的一种有效方式，本次研讨会旨在通过围绕人工智能等领域对低压GaN功率器件的应用需求及亟需解决的技术难题进行研讨，以期进一步促进GaN基功率半导体技术进步和产业发展，更好满足我国AI智能计算、人形机器人、智能驾驶、无人机、激光雷达、宇航应用等领域快速发展对GaN基功率半导体的需求。 深圳平湖实验室主任万玉喜主持开幕式 中山大学刘扬教授报告会议筹备情况 北京大学沈波教授致辞 会议分为报告及研讨环节。报告环节于4月26日全天举行，华为技术有限公司Fellow黄伯宁、北京卫星制造厂有限公司研究员万成安、英诺赛科科技有限公司产品应用副总经理陈钰林等17位专家（其中产业界9位，学术界8位）围绕低压GaN功率半导体外延、工艺、器件、可靠性、封装、驱动等方面，重点就当前面临的问题和挑战，以及相应解决方案的思考做了分享。 香港科技大学陈敬教授作报告 电子科技大学张波教授作报告 深圳平湖实验室GaN首席科学家David Zhou教授作报告 4月27日上午，全体参会人员到访国家第三代半导体技术创新中心（深圳），该平台由深圳平湖实验室作为主体运营单位，在实验室专家的陪同下与会人员参观了标准8吋SiC/GaN晶圆产线。 随后由沈波教授主持研讨环节，与会专家重点围绕“低压GaN市场爆发点在哪里（数据中心/人工智能、机器人、激光雷达、无人机），规模多大，何时发生？”、“低压GaN功率半导体大规模应用的瓶颈目前在哪里，性能、价格、可靠性、还是应用生态？100V-300V和15V-40V耐压等级的瓶颈点是否有差别？”、“低压GaN在外延、工艺、器件、可靠性、封装、驱动、应用技术挑战各有哪些？相关企业、高校院所与科研中试平台应如何构建高效产学研用协同创新机制？”三个议题展开深入讨论。现场研讨气氛热烈，专家们各抒己见，观点精彩纷呈。 最后，华为技术有限公司Fellow黄伯宁对会议进行了总结，他首先高度评价了系列专题研讨会的定位和组织模式，认为本次专题研讨会富有成效，并指出低压GaN功率半导体技术的发展进步将对人工智能等领域的发展具有重要意义，期待结合此次专题研讨会成果，进一步加强我国产、学、研力量协同，共同把握AI智能计算供电等应用领域带来的GaN功率半导体新机遇。 作为本次研讨会的协办单位之一，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）深感荣幸能与承办单位之一深圳平湖实验室及其他兄弟单位共同为学术界和产业界搭建交流平台，促进产学研用深度融合，对我国GaN半导体领域科研提升、技术进步与产业发展意义重大。联盟将以此为契机，充分发挥产业纽带作用，共同推动深圳GaN半导体产业生态建设，为我国半导体产业高质量发展贡献更大力量！ 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

深圳市半导体与集成电路产业投资基金正式设立！ 近日，由深圳市引导基金投资有限公司、深圳市龙岗区引导基金投资有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投集团”）所属深圳市重投资本管理有限公司（以下简称“重投资本”）、深圳市福田红土股权投资基金管理有限公司共同发起的深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”正式设立。 重投资本作为深重投集团产融平台，依托集团优势资源发起设立多支市场化基金，聚焦产业链上下游关键核心环节投资了至信微电子、辰卓科技等一批国产替代独角兽企业和专精特新企业，着力打造CVC产业资本重投品牌。下一步，深重投集团将持续坚持“产业+资本”双平台发展模式，着力引进培育一批带动效应强、发展潜力高、产出效益大且具备核心竞争力的关键核心领域骨干企业，培育壮大长期资本、耐心资本、战略资本，助力深圳加快建设国际一流、全国领先的半导体与集成电路产业集群和生态群落，加快打造国家集成电路产业发展创新高地。 来源：深重投集团 关于深芯盟 深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）（简称“深芯盟”）是深圳市委、市政府决策部署支持，市发展改革委指导设立的开放性公益性生态联盟，由深圳市重大产业投资集团有限公司牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立，下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会，依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。

芯盟交流 | 深芯盟发挥桥梁纽带作用，促成硅芯科技与电子材料院“牵手” 5月27日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）与珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）一行前往深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）参观交流。深芯盟充分发挥桥梁纽带作用，成功促成了硅芯科技与电子材料院的合作对接，双方已展开合作洽谈，有望在相关领域开展广泛合作。 作为深圳市半导体与集成电路产业的开放性公益性生态联盟，深芯盟一直致力于促进产业链上下游企业、研究机构之间的交流与合作。此次硅芯科技与电子材料院的成功“牵手”，是深芯盟积极发挥桥梁纽带作用的又一例证。 据了解，硅芯科技聚焦新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA工具的研发及产业化，自主研发3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台覆盖堆叠芯片后端设计全流程，集成“架构规划-物理实现-测试设计-协同仿真-物理验证”五大协同板块，构建起从系统级架构到芯片堆叠实现的闭环设计体系，可实现芯片级至系统级的跨尺度协同优化。 先进电子材料研究院则聚焦集成电路高端电子封装材料，是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。双方在技术布局上具有高度协同性与互补性，在先进封装领域的合作将有望打通从材料创新到设计优化的关键链条，共同推动先进封装技术的发展。 未来，深芯盟将继续秉持“企业有所呼、联盟有所为”的服务宗旨，持续强化战略支撑服务功能，搭建产业协同桥梁，助力半导体产业链协同发展与合作共赢。