作为深圳市半导体与集成电路产业的开放性公益性生态联盟，深芯盟一直致力于促进产业链上下游企业、研究机构之间的交流与合作。此次硅芯科技与电子材料院的成功“牵手”，是深芯盟积极发挥桥梁纽带作用的又一例证。

据了解，硅芯科技聚焦新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA工具的研发及产业化，自主研发3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台覆盖堆叠芯片后端设计全流程，集成“架构规划-物理实现-测试设计-协同仿真-物理验证”五大协同板块，构建起从系统级架构到芯片堆叠实现的闭环设计体系，可实现芯片级至系统级的跨尺度协同优化。

未来，深芯盟将继续秉持“企业有所呼、联盟有所为”的服务宗旨，持续强化战略支撑服务功能，搭建产业协同桥梁，助力半导体产业链协同发展与合作共赢。