8月 19日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、深圳市龙华区科技创新局、深圳市先进技术协同创新协会联合主办，电子科技大学（深圳）高等研究院协办的 “AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会” 在深圳龙华壹号国际合作中心顺利闭幕。此次活动吸引超过 135 家链上企业报名参与，涵盖 IC设计、封测、设备材料、AI解决方案等产业链各环节，现场交流氛围热烈。

本次研讨会以 “协同创新，共促产业升级” 为核心，聚焦半导体设备及核心零部件关键领域。深芯盟执行秘书长张建发表开幕致辞，强调了半导体设备及核心零部件对芯片可靠性、稳定性及先进性的决定性作用，指出产业链上下游加强交流协作是推动产业高质量发展的关键。

会上，深芯盟首席分析师顾正书发布《半导体设备及零部件产业发展调研报告》，系统分析了当前产业发展现状、技术瓶颈与未来趋势，为企业布局提供了权威参考。项目展示环节亮点纷呈，参会企业围绕前沿技术、创新产品及应用方案进行了深入分享，涵盖半导体制造设备升级、核心零部件等关键方向，引发在场嘉宾的广泛关注与热烈讨论。不少企业表示，通过本次活动不仅获取了最新的产业动态，更找到了潜在的合作契机，为后续协同发展奠定了基础。

作为半导体产业交流的重要平台，本次研讨会有效促进了产业链上下游的信息互通与资源整合。参会企业纷纷表示，将以此次会议为契机，深化技术创新与产业协同，助力我国半导体设备及核心零部件产业迈向更高水平

未来，深芯盟将持续搭建高质量交流平台，汇聚产业力量，推动技术突破与产业升级，为我国半导体产业高质量发展贡献力量。