8月28日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称 “深芯盟”）、深圳市先进技术协同创新协会联合主办的化合物材料及功率半导体产业发展供需对接会在宝安区湾区新技术产品展示中心落下帷幕。

作为深芯盟半导体产业链供需对接系列高规格活动的 “压轴”站，本次活动精准对接产业需求，聚力化合物材料及功率半导体前沿创新与生态构建，特邀电子材料院、平湖实验室、基本半导体、重投天科、纳设智能、镓未来、先为科技等科研院所和行业领军企业化合物半导体领域专家以及衬底、外延、设备、功率半导体厂商分享探讨最新技术创新、制造工艺、设计和应用趋势，吸引到杭州三海智能装备、宁波微芯科技、威星国际、聚芯半导体、亿鼎技术（集团）、ELASTIC、普雷茨特激光（上海）、正阳融合微、深圳镁伽科技、宁波银行、兴业银行等企业、机构百余名代表参与，现场交流氛围热烈。

现场，深芯盟首席分析师顾正书发布《2025国产化合物半导体产业调研报告》。特邀嘉宾围绕产业格局深度演变、第四代半导体技术突破路径、氮化镓（GaN）功率器件发展方向，以及全球能源转型背景下的产业机遇与挑战等关键议题，展开兼具深度与前瞻性的解读，对技术瓶颈的客观分析与对市场趋势的精准预判，为在场从业者明晰行业发展路径提供了宝贵参考。

超 10 家覆盖材料研发、衬底外延制造、功率器件生产等关键环节的产业链企业登台路演，全面展示技术成果与合作需求；专门设置的供需对接环节，则通过 “面对面沟通” 的形式，将企业诉求与资源供给直接对接，切实解决产业合作中的信息壁垒、资源分散等实际痛点，有效推动了产业链上下游的资源整合与合作落地，进一步促进区域产业对接。

圆满收官：四场对接会联动多区，链通产业“芯”生态

今年7月以来，在深圳市发展和改革委员会的统筹指导下，深芯盟已连续成功举办四场半导体产业链供需对接会，形成了 “区域联动、主题聚焦、精准对接” 的鲜明特色：从坪山专场聚焦设备与核心零部件，到龙岗专场深耕制造与设计服务，到龙华专场探索 AI 驱动的先进封装与测试，再到宝安区化合物材料及功率半导体专场，每场活动均立足区域产业优势，瞄准细分领域需求，实现了深圳多区域产业特色的优势互补，以及政府、高校、科研院所、企业、投资机构的深度联动。

活动启动以来，深芯盟始终以 “服务产业发展、凝聚多方合力” 为核心目标，专业的组织能力与敏锐的产业洞察力，获得了官媒的广泛关注与报道，行业内外高度认可。

此次宝安专场的成功举办，为系列活动画上了圆满句号，通过拉通化合物材料及功率半导体产业链，进一步完善了深圳半导体产业的整体布局。从上游材料到下游应用，从技术研发到产业落地，深芯盟将继续搭建高效合作桥梁，为深圳半导体产业 “强链、补链、延链” 注入强劲动力，为深圳加速打造具有全球竞争力的半导体产业集群贡献“深芯盟”力量。

产业发展不停步，创新对接无止境。系列对接会已成功告一段落，而备受行业期待的第二届湾芯展即将于10月15日-17日在深圳会展中心（福田）盛大举行。届时，展会将汇聚更多全球优质行业资源，搭建更广阔的技术交流与产业合作平台，为深圳半导体与集成电路产业的高质量发展注入新的活力。后续产业动态与合作机遇，敬请持续关注。