广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。
公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。
测温应用场景主要包括：干/湿法刻蚀、湿法清洗、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、静电卡盘、加热炉、加热台、涂胶显影(TRACK)、探针台测温、天车/晶圆传输检测、RTP快速退火、晶圆临时键合等场景；
校准测量场景包括：
产品 应用场景
ATS 晶圆型中心校准片 晶圆顶针、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备
AMS 晶圆型多功能测试片 晶圆传输检测、天车传输检测、AMHS晶圆搬运监测
AGS 晶圆型间隙量测片 薄膜沉积、溅射、刻蚀、设备调试、生产过程监控
VMS晶圆型厚度量测片 刻蚀、薄膜沉积
ALS 晶圆型水平校准片 晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量
AVS 晶圆型振动量测片 利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置SMIF以及晶圆盒FOUP的运动进行观察和优化，通过适用于真空环境的AVS实时检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况
AVLS 晶圆型振动水平测量校准片 晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针、工艺腔底座、天车搬运系统、晶圆装载与检测集成装置 SMIF

一、半导体晶圆温度测量系统产品
1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；
2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃；
3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；
4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；
二、半导体晶圆校准测量系统产品
1、AMS 晶圆型多功能测试片，8至12寸晶圆无线快速校准测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度参数；
2、ATS晶圆型中心校准片，8至12寸晶圆无线快速校准测量晶圆传输位置参数；
3、AGS晶圆型间隙量测片，8至12寸晶圆真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整；
4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；
5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数；
6、AVS 晶圆型振动量测片，8至12寸晶圆监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况；
7、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片，8至12寸晶圆快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数
三、专业服务
瑞乐半导体不仅提供优秀的产品，还为客户提供全方位的服务。从产品咨询、选型、购买、安装、使用、维护等各个环节，都有专业的团队进行指导和服务，确保客户能够顺利、高效地使用瑞乐半导体的产品。
四、研发能力
瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统，以满足半导体制程不断提高的要求。
五、品质保证
瑞乐半导体严格按照ISO9001质量管理体系进行产品设计、生产、销售和服务，确保产品的品质和性能，同时建立完善的售后服务体系，迅速、高效解决用户在使用过程中遇到的问题。
六、企业文化
瑞乐半导体秉持“科技创新，追求卓越”的企业精神，坚持“以市场为导向，以技术为核心，以质量为生命，以客户为中心”的经营理念，致力于成为半导体行业测温和校准领域的领先企业。
七、未来展望
面对半导体行业的新机遇和挑战，广东瑞乐半导体科技有限公司将一如既往地坚持创新驱动，提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，为推动中国半导体行业的发展做出更大的贡献。